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GA와 GI 아연 도금 공정의 필수 차이

Aug 19, 2025

GA와 GI 아연 도금 공정의 필수 차이

 

I. GA와 GI 아연 도금 공정의 필수 차이
1. GI (아연 도금 철) :

- electrogalvanizing 공정 (전해 아연 도금)을 사용하여 아연 이온은 전류에 의해 철 표면에 증착됩니다. 코팅 두께는 일반적으로 3-20μm입니다.

- 특징 : 매끄럽고 균일 한 표면이 달성되어 정밀 부품 (예 : 전자 부품)에 적합하지만 부식 저항은 약하고 코팅이 쉽게 긁히는 것입니다.

2. GA (Galvannealed) :

- hot - Dip Aluminum - 아연 합금 코팅 공정 (55% 알루미늄, 43.4% 아연, 1.6% 실리콘, ASTM A792에 따라 코팅 두께는 20-150μm입니다.

- 특징 : 코팅 및 강철 시트는 고온에서 아연을 형성하기 위해 고온에서 확산되어 - 철 합금을 형성하여 부식성 (GI보다 2-3 배 높은)을 초래하지만 표면은 거칠고 주로 외부 및 자동 유전자 패널을 구축하는 데 사용됩니다.

요약 : Gi는 전기 보상 화 된 반면 Ga는 뜨거운 - 딥 알루미늄 - 아연입니다. 두 프로세스와 구성은 완전히 다릅니다.

II. GA와 GI의 핵심 성능 비교
1. 부식 저항 (소금 스프레이 테스트 결과) :

- gi : 흰색 녹이 약 48 시간 안에 나타납니다 (ASTM B117).

- ga : 흰색 녹이 100 시간 이상 나타나고 알루미늄은 수동 필름을 형성 할 수 있습니다.

2. 비용 및 처리 가능성 :

- GI는 비용이 저렴하지만 (GA보다 약 15% -20% 저렴) 용접 중에 아연 증기를 생성하는 경향이 있습니다.

- ga는 높습니다 - 온도 저항성 (300도를 초과하는 온도를 견딜 수 있음)은 페인팅 및 스탬핑에 적합합니다.

III. GA 또는 GI를 선택하는 방법?

- gi : 저렴하고 매끄럽고 - 표면 구성 요소 (예 : 볼트 및 섀시)가 필요합니다.

- ga : 높은 날씨 저항과 긴 - 용어 실외 사용이 필요한 경우 (예 : pre {- 코팅 된 강철 기판).

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GA and GI Galvanizing Processes