SPCD 냉간 압연 스탬핑 및 드로잉 강은 스탬핑 및 드로잉 목적으로 주로 사용되며 (SPCC)와 SPCE 사이에 있으며 드로잉 스탬핑이 포함되지 않은 경우 딥 펌핑에서 SPCE를 사용할 수 있는 경우 (SPCC)를 선택할 수 있습니다. SPCD 냉간 압연 스탬핑 및 인발 강재가 SPCC와 SPCE 사이에 있으면 SPCD 냉간 압연 스탬핑 및 인발 강재는 SPCD를 사용할 수 있습니다.
SPCD 냉간 압연 강판 및 스트립 사양 목록의 경우 두께가 0.{1}}.5 mm이고 너비가 120-1850mm부터 모두 당사에서 제공합니다. 길이의 경우 귀하의 요구 사항으로 제공 할 수도 있습니다.
SPCD 강철 화학 성분:
등급 | C | 미네소타 | P | S |
SPCD | 0.12보다 작거나 같음 | 0.50 이하 | 0.040 이하 | 0.040 이하 |
SPCD 강의 화학 성분:JIS G 3141은 SPCD 강의 화학 조성을 다음과 같이 정의합니다.
최대 백분율탄소(다)는0.12퍼센트.
최대 백분율망간(Mn)은0.50퍼센트.
최대 백분율인의(P)는0.030퍼센트.
최대 백분율황(S)는0.040퍼센트.



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